Numar total de pagini: 729

Ultimele articole publicate


    `

    Ultimele mesaje

      • stan ion: cum sa deschide revista sa pot vedea uu...
      • Admin: Am raspuns pe e-mail....
      • Liviu Popa: Buna, Am avut o publicatie in Tehnium p...
      • Admin: Speram sa va ajute....
      • Admin: Buna Ion, scopul intial al website-ului ...
      • Ion: Buna ziua, Am o mare rugăminte legat ...
      • Costica Neculau: Multumesc! O carte foarte buna ca incepa...
      • Admin: tocmai am verificat si functioneaza...
      • Morariu Calin: Fisierul revista_ret_no.14_-_publicata_...
      • Munteanu Danut: Buna ziua, Frumos situl dumneavoastra d...

    Consideratii generale priving tehnologia montarii pe suprafata a componentelor

    Articol din cartea: A,B,C… Electronica in imagini

    Autori: ing. N. Drăgulănescu, ing. C. Miroiu,ing. D. Moraru

    1. Coperta carte A,B,C… Electronica in imagini
    2. Introducere
    3. Capitolul 1 - Rezistoare
    4. 1.1. Clasificarea rezistoarelor
    5. 1.2. Parametrii rezistoarelor
    6. 1.3. Simbolizarea si marcarea rezistoarelor
    7. 1.4. Rezistoare fixe
    8. 1.4.1. Rezistoare peliculare
    9. 1.4.2. Rezistoare bobinate
    10. 1.4.3. Rezistoare de volum
    11. 1.5. Conectarea in serie, paralel si mixta a rezistoarelor
    12. 1.6. Comportarea in curent alternativ a rezistorului
    13. 1.7. Aplicatii ale rezistoarelor fixe
    14. 1.8. Rezistoare variabile si semi variabile
    15. 1.9. Rezistoare neliniare
    16. 1.9.1 Termistoarele
    17. 1.9.2 Varistoarete
    18. 1.9.3 Fotorezistoarele
    19. Capitolul 2 Condensatoare
    20. 2.1. Capacitatea unui condensator; clasificarea condensatoarelor
    21. 2.2. Parametrii condensatoarelor
    22. 2.3. Simbolizarea si marcarea condensatoarelor
    23. 2.4. Condensatoare fixe
    24. 2.4.1. Condensatoarele ceramice
    25. 2.4.2. Condensatoare cu hartie
    26. 2.4.3. Condensatoare cu pelicula din material plastic
    27. 2.4.4. Condensatoare cu mica
    28. 2.4.5. Condensatoare electrolitice
    29. 2.5. Condensatoare variabile si semi variabile
    30. 2.6. Comportarea in curent alternativ a condensatoarelor
    31. Capitolul 3 Bobine
    32. 3.1. Inductivitatea/Inductanta unei bobine
    33. 3.2. Structura si classificarea bobinelor
    34. 3.3. Tipuri constructive de bobine
    35. 3.4. Ecranarea bobinelor
    36. 3.5. Caracteristici principale si circuite echivalente
    37. 3.6. Aplicatii ale bobinelor
    38. 3.6.1. Transformatorul
    39. 3.6.2. Circuitul RLC serie
    40. 3.6.3. Circuitul RLC derivatie
    41. 3.6.4. Circuite cuplate
    42. 3.6.5. Filtre electrice pasive
    43. Capitolul 4 Cablaje imprimate
    44. 4.1. Generalitati
    45. 4.2. Structura si clasificarea cablajelor imprimate
    46. 4.3. Metode si tehnologii de realizare a cablajelor imprimate
    47. 4.4. Realizarea cablajelor imprimate monostrat prin metode de corodare
    48. 4.4.1. Metoda fotografica
    49. 4.4.2. Metoda serigrafica
    50. 4.5. Realizarea foto-originalului
    51. 4.6. Realizarea cablajelor imprimate multistrat
    52. 4.7. Modele de cablaje imprimate
    53. 4.8. Echiparea cablajelor cu componente electronice
    54. Capitolul 5 Fiabilitatea componentelor pasive
    55. 5.1. Notiuni de fiabilitate
    56. 5.2. Fiabilitatea rezistoarelor
    57. 5.3. Fiabilitatea condensatoarelor
    58. 5.4. Fiabilitatea bobinelor
    59. 5.5 Fiabilitatea cablajelor imprimate echipate cu componente
    60. Capitolul 6 Tehnologia de montare a componentelor pe suprafata
    61. 6.1. Componente electronice pasive SMD
    62. 6.1.1. Rezistoare
    63. 6.1.2. Condensatoare ceramice ceramice multistrat
    64. 6.1.3. Condesatoare electrolitice cu aluminiu
    65. 6.1.4. Condensatoare electrolitice cu tantal
    66. 6.1.5. Termistoare
    67. 6.1.6. Rezistoare semivariabile
    68. 6.1.7. Bobine
    69. 6.2. Consideratii generale priving tehnologia montarii pe suprafata a componentelor
    70. Bibliografie

    Consideratii generale priving tehnologia montarii pe suprafata a componentelor

    Realizarea cablajelor imprimate pentru SMA implică respectarea considerentelor generale de proiectare a PCI, dar şi apariţia unor reguli specifice acestei tehnologii, impuse de procesul tehnologic în sine.
    Datorită minimizării dimensiunilor componentelor se foloseşte o reţea modulară de 1,27 mm, iar lăţimea traseelor şi distanţa dintre ele poate fi micşorată pînă la 100 μm, prevăzîndu-se însă prin proiectare modalităţi de verificare, reparare şi întreţinere a subansamblului considerat.

    Procedeele de realizare alipirii componentelor pe suport utilizate frecvent sînt lipirea prin retopire şi lipirea in val; ele determină la rîndul lor reguli proprii de proiectare a traseelor de cablaj imprimat, impunînd mări-mea suprafeţei de conectare şi dispunerea componentelor.

    Fluxul tehnologic al unei PCI realizată prin lipire „prin retopire” cuprinde:
    — realizarea traseelor de cablaj imprimat;
    — depunerea aliajului de lipit pe toată suprafaţa PCI;
    — plasarea automată a componentelor de către maşini automate de poziţionat;
    — încălzirea PCI cu componentele poziţionate, la temperatura necesară realizării simultane a tuturor lipiturilor, încălzire care se face cu plită caldă, cu radiaţii infraroşii sau prin şoc termic (produs de condensarea unor compuşi fluoruraţi, cu temperatura dc fierbere de aproximativ 200°C).

    Acest procedeu foloseşte numai componente SMD plasate pe o singură fată a cablajului imprimat, obtinîndu-se o densitate maximă de componente.

    Lipirea „în val” este folosită atunci cînd se utilizează componente SMD alături de componente cu terminale; fluxul tehnologic de obţinere a unei PCI echipate prin această metodă implică:
    — proiectarea corespunzătoare a cablajului imprimai, tinînd cont de faptul că pentru componentele cu terminale trebuie prevăzute găuri, iar componentele SMD (fiind concepute să suporte şocul termic la trecere prin baia de aliaj de lipit) se vor plasa pe partea placată;
    — realizarea PCI astfel proiectată;
    — depunerea adezivului pentru fixarea componentelor SMD, poziţionarea componentelor şi uscarea adezivului cu radiaţii ultraviolete sau infraroşii (pentru a asigura fixarea componentei pe zona de contactare respectivă);
    — plantarea componentelor cu terminale;
    — lipirea în instalaţie de lipire în val, cu componentele SMD trecînd prin valul de aliaj de lipit.

    Lipirea în val implică, faţă de lipirea prin retopire, suprafeţe mai mari de contactare a componentelor şi o orientare a acestora în lungul undei de aliaj de lipit pentru a evita rotirea componentelor înalte sau blocarea undei, precum şi apariţia unor fenomene de „umbră” (scurtcircuit între două componente). sau de „punte” (scurtcircuit între mai multe componente).

    Tehnologia montării pe suprafaţă a componentelor oferă, prin urmare, cîteva certe avantaje:
    — miniaturizarea componentelor şi proiectarea corespunzătoare a traseelor de cablaj imprimat determină reducerea drastică a dimensiunilor PCI;
    — datorită procesului de producţie complet automatizat numărul defectelor rezultate în timpul procesului de producţie este foarte mic (numărul de defecte poate scădea cu pînă la 99%), comparativ cu plantarea automată a componentelor cu terminale;
    — această tehnologie asigura o calitate superioară produselor finite, o comportare mai bună a circuitelor în înaltă frecvenţă (elementele parazite practic dispar), rezistenţă mai mare la solicitări mecanice, deci o fiabilitate ridicată;
    — costul unui circuit electronic realizat prin această tehnologie se reduce cu pînă la 50% datorită vitezei mari de asamblare, reducerii consumului de materiale, folosirii cablajelor fără găuri sau cu număr mic de găuri.

    Dezavantajele de moment ale acestei tehnologii constau în:
    — necesitatea reproiectării cablajelor;
    — obţinerea tuturor tipurilor de componente în formă SMD;
    — procurarea echipamentelor automate de montare;
    — efort financiar inerent asimilării unei tehnologii noi.

        Editor: Admin | Afisat in: Carti, Electronica, Teorie | Raspunsuri (0) | November 2015

    Scrie un raspuns sau pune o intrebare

    Poti folosii: <a href="" title=""> <abbr title=""> <acronym title=""> <b> <blockquote cite=""> <cite> <code> <del datetime=""> <em> <i> <q cite=""> <s> <strike> <strong>