Numar total de pagini: 728

Ultimele articole publicate


    `

    Ultimele mesaje

      • Admin: Am raspuns pe e-mail....
      • Liviu Popa: Buna, Am avut o publicatie in Tehnium p...
      • Admin: Speram sa va ajute....
      • Admin: Buna Ion, scopul intial al website-ului ...
      • Ion: Buna ziua, Am o mare rugăminte legat ...
      • Costica Neculau: Multumesc! O carte foarte buna ca incepa...
      • Admin: tocmai am verificat si functioneaza...
      • Morariu Calin: Fisierul revista_ret_no.14_-_publicata_...
      • Munteanu Danut: Buna ziua, Frumos situl dumneavoastra d...
      • kobold: Buna ziua. Cum pot vizualiza revistele...

    Tehnologia de montare a componentelor pe suprafata

    Articol din cartea: A,B,C… Electronica in imagini

    Autori: ing. N. Drăgulănescu, ing. C. Miroiu,ing. D. Moraru

    1. Coperta carte A,B,C… Electronica in imagini
    2. Introducere
    3. Capitolul 1 - Rezistoare
    4. 1.1. Clasificarea rezistoarelor
    5. 1.2. Parametrii rezistoarelor
    6. 1.3. Simbolizarea si marcarea rezistoarelor
    7. 1.4. Rezistoare fixe
    8. 1.4.1. Rezistoare peliculare
    9. 1.4.2. Rezistoare bobinate
    10. 1.4.3. Rezistoare de volum
    11. 1.5. Conectarea in serie, paralel si mixta a rezistoarelor
    12. 1.6. Comportarea in curent alternativ a rezistorului
    13. 1.7. Aplicatii ale rezistoarelor fixe
    14. 1.8. Rezistoare variabile si semi variabile
    15. 1.9. Rezistoare neliniare
    16. 1.9.1 Termistoarele
    17. 1.9.2 Varistoarete
    18. 1.9.3 Fotorezistoarele
    19. Capitolul 2 Condensatoare
    20. 2.1. Capacitatea unui condensator; clasificarea condensatoarelor
    21. 2.2. Parametrii condensatoarelor
    22. 2.3. Simbolizarea si marcarea condensatoarelor
    23. 2.4. Condensatoare fixe
    24. 2.4.1. Condensatoarele ceramice
    25. 2.4.2. Condensatoare cu hartie
    26. 2.4.3. Condensatoare cu pelicula din material plastic
    27. 2.4.4. Condensatoare cu mica
    28. 2.4.5. Condensatoare electrolitice
    29. 2.5. Condensatoare variabile si semi variabile
    30. 2.6. Comportarea in curent alternativ a condensatoarelor
    31. Capitolul 3 Bobine
    32. 3.1. Inductivitatea/Inductanta unei bobine
    33. 3.2. Structura si classificarea bobinelor
    34. 3.3. Tipuri constructive de bobine
    35. 3.4. Ecranarea bobinelor
    36. 3.5. Caracteristici principale si circuite echivalente
    37. 3.6. Aplicatii ale bobinelor
    38. 3.6.1. Transformatorul
    39. 3.6.2. Circuitul RLC serie
    40. 3.6.3. Circuitul RLC derivatie
    41. 3.6.4. Circuite cuplate
    42. 3.6.5. Filtre electrice pasive
    43. Capitolul 4 Cablaje imprimate
    44. 4.1. Generalitati
    45. 4.2. Structura si clasificarea cablajelor imprimate
    46. 4.3. Metode si tehnologii de realizare a cablajelor imprimate
    47. 4.4. Realizarea cablajelor imprimate monostrat prin metode de corodare
    48. 4.4.1. Metoda fotografica
    49. 4.4.2. Metoda serigrafica
    50. 4.5. Realizarea foto-originalului
    51. 4.6. Realizarea cablajelor imprimate multistrat
    52. 4.7. Modele de cablaje imprimate
    53. 4.8. Echiparea cablajelor cu componente electronice
    54. Capitolul 5 Fiabilitatea componentelor pasive
    55. 5.1. Notiuni de fiabilitate
    56. 5.2. Fiabilitatea rezistoarelor
    57. 5.3. Fiabilitatea condensatoarelor
    58. 5.4. Fiabilitatea bobinelor
    59. 5.5 Fiabilitatea cablajelor imprimate echipate cu componente
    60. Capitolul 6 Tehnologia de montare a componentelor pe suprafata
    61. 6.1. Componente electronice pasive SMD
    62. 6.1.1. Rezistoare
    63. 6.1.2. Condensatoare ceramice ceramice multistrat
    64. 6.1.3. Condesatoare electrolitice cu aluminiu
    65. 6.1.4. Condensatoare electrolitice cu tantal
    66. 6.1.5. Termistoare
    67. 6.1.6. Rezistoare semivariabile
    68. 6.1.7. Bobine
    69. 6.2. Consideratii generale priving tehnologia montarii pe suprafata a componentelor
    70. Bibliografie

    Tehnologia de montare a componentelor pe suprafata

    Tehnologia de montare a componentelor pe suprafaţă cuprinde un ansamblu de operaţii efectuate automat, care au drept rezultat fixarea componentelor electrice miniatură pe suprafaţa unui circuit imprimat sau pe un substrat de circuit hibrid [25]. [27].

    Componentele electrice destinate montajului pe suprafaţă sînt denumite în mod generic în literatura de specialitate „Surface Mounted Devices” (SMD), iar procesul tehnologic de realizare a plăcilor de circuit imprimat (a subansamblurilor) echipate cu astfel dc componente este cunoscut sub denumirea de „Surface Mounting Assembley” (SMA) sau „Surface Mounted Technology” (SMT).

    Tehnologia de montare a compenentelor pe suprafaţă este o tehnologie nouă, în plină ascensiune, şi citeva date statistice şi de prognoză pot sugera ritmul de dezvoltare pentru SMD şi SMA. Astfel:
    — se estimează că, pină în 1990, componentele specifice acestei tehnologii vor atinge 50% din totalul componentelor asamblate, iar peste 25 de ani componentele cu terminale se vor utiliza numai în acele aplicaţii unde nu se pot înlocui din motive tehnice sau economice;
    — în realizarea plăcilor de cablaj imprimat (PCI), în prezent, prin folosirea tehnicilor de imprimare şi a componentelor deja existente, se pot obţine reduceri de suprafaţă de pînă la 64%; costurile de obţinere a PCI echipate scad la jumătate, iar cheltuielile de fabricaţie se reduc cu pînă la 35%;
    — tehnologia automată SMA ajunge în prezent la un nivel al erorilor de poziţionare de 10÷20 ppm faţă de 1 000÷2 000 ppm la plantarea automată a componentelor cu terminale, sau 2 500÷6 000 ppm în cazul plantării manuale;
    — productivitatea utilajelor comercializate pentru SMA ajunge la 250 000÷500 000 SMD/oră (1986), ritmurile de fabricaţie fiind fără precedent in industria electronică de pînă acum;
    — în anul 1986 necesarul de SMD a fost:
    — pentru S.U.A.: 10∙10 bucăţi SMD
    — pentru Europa: 11,5∙10 bucăţi SMD
    — pentru Japonia: 12∙10 bucăţi SMD. [26]

    În cele ce urmează se vor prezenta numai componentele pasive specifice acestei tehnologii şi cîteva reguli de proiectare a cablajelor imprimate afe-rente; componentele active SMD vor fi tratate în volumul II al seriei „Electronica în imagini”.

        Editor: Admin | Afisat in: Carti, Electronica, Teorie | Raspunsuri (0) | November 2015

    Scrie un raspuns sau pune o intrebare

    Poti folosii: <a href="" title=""> <abbr title=""> <acronym title=""> <b> <blockquote cite=""> <cite> <code> <del datetime=""> <em> <i> <q cite=""> <s> <strike> <strong>