Numar total de pagini: 728

Ultimele articole publicate


    `

    Ultimele mesaje

      • Admin: Am raspuns pe e-mail....
      • Liviu Popa: Buna, Am avut o publicatie in Tehnium p...
      • Admin: Speram sa va ajute....
      • Admin: Buna Ion, scopul intial al website-ului ...
      • Ion: Buna ziua, Am o mare rugăminte legat ...
      • Costica Neculau: Multumesc! O carte foarte buna ca incepa...
      • Admin: tocmai am verificat si functioneaza...
      • Morariu Calin: Fisierul revista_ret_no.14_-_publicata_...
      • Munteanu Danut: Buna ziua, Frumos situl dumneavoastra d...
      • kobold: Buna ziua. Cum pot vizualiza revistele...

    Fiabilitatea cablajelor imprimate echipate cu componente

    Articol din cartea: A,B,C… Electronica in imagini

    Autori: ing. N. Drăgulănescu, ing. C. Miroiu,ing. D. Moraru

    1. Coperta carte A,B,C… Electronica in imagini
    2. Introducere
    3. Capitolul 1 - Rezistoare
    4. 1.1. Clasificarea rezistoarelor
    5. 1.2. Parametrii rezistoarelor
    6. 1.3. Simbolizarea si marcarea rezistoarelor
    7. 1.4. Rezistoare fixe
    8. 1.4.1. Rezistoare peliculare
    9. 1.4.2. Rezistoare bobinate
    10. 1.4.3. Rezistoare de volum
    11. 1.5. Conectarea in serie, paralel si mixta a rezistoarelor
    12. 1.6. Comportarea in curent alternativ a rezistorului
    13. 1.7. Aplicatii ale rezistoarelor fixe
    14. 1.8. Rezistoare variabile si semi variabile
    15. 1.9. Rezistoare neliniare
    16. 1.9.1 Termistoarele
    17. 1.9.2 Varistoarete
    18. 1.9.3 Fotorezistoarele
    19. Capitolul 2 Condensatoare
    20. 2.1. Capacitatea unui condensator; clasificarea condensatoarelor
    21. 2.2. Parametrii condensatoarelor
    22. 2.3. Simbolizarea si marcarea condensatoarelor
    23. 2.4. Condensatoare fixe
    24. 2.4.1. Condensatoarele ceramice
    25. 2.4.2. Condensatoare cu hartie
    26. 2.4.3. Condensatoare cu pelicula din material plastic
    27. 2.4.4. Condensatoare cu mica
    28. 2.4.5. Condensatoare electrolitice
    29. 2.5. Condensatoare variabile si semi variabile
    30. 2.6. Comportarea in curent alternativ a condensatoarelor
    31. Capitolul 3 Bobine
    32. 3.1. Inductivitatea/Inductanta unei bobine
    33. 3.2. Structura si classificarea bobinelor
    34. 3.3. Tipuri constructive de bobine
    35. 3.4. Ecranarea bobinelor
    36. 3.5. Caracteristici principale si circuite echivalente
    37. 3.6. Aplicatii ale bobinelor
    38. 3.6.1. Transformatorul
    39. 3.6.2. Circuitul RLC serie
    40. 3.6.3. Circuitul RLC derivatie
    41. 3.6.4. Circuite cuplate
    42. 3.6.5. Filtre electrice pasive
    43. Capitolul 4 Cablaje imprimate
    44. 4.1. Generalitati
    45. 4.2. Structura si clasificarea cablajelor imprimate
    46. 4.3. Metode si tehnologii de realizare a cablajelor imprimate
    47. 4.4. Realizarea cablajelor imprimate monostrat prin metode de corodare
    48. 4.4.1. Metoda fotografica
    49. 4.4.2. Metoda serigrafica
    50. 4.5. Realizarea foto-originalului
    51. 4.6. Realizarea cablajelor imprimate multistrat
    52. 4.7. Modele de cablaje imprimate
    53. 4.8. Echiparea cablajelor cu componente electronice
    54. Capitolul 5 Fiabilitatea componentelor pasive
    55. 5.1. Notiuni de fiabilitate
    56. 5.2. Fiabilitatea rezistoarelor
    57. 5.3. Fiabilitatea condensatoarelor
    58. 5.4. Fiabilitatea bobinelor
    59. 5.5 Fiabilitatea cablajelor imprimate echipate cu componente
    60. Capitolul 6 Tehnologia de montare a componentelor pe suprafata
    61. 6.1. Componente electronice pasive SMD
    62. 6.1.1. Rezistoare
    63. 6.1.2. Condensatoare ceramice ceramice multistrat
    64. 6.1.3. Condesatoare electrolitice cu aluminiu
    65. 6.1.4. Condensatoare electrolitice cu tantal
    66. 6.1.5. Termistoare
    67. 6.1.6. Rezistoare semivariabile
    68. 6.1.7. Bobine
    69. 6.2. Consideratii generale priving tehnologia montarii pe suprafata a componentelor
    70. Bibliografie

    Fiabilitatea cablajelor imprimate echipate cu componente

    Întrucît principala funcţie a cablajelor imprimate constă în interconectarea componentelor din circuitele electronice, fiabilitatea acestora este determinată, în mod esenţial, de calitatea conexiunilor prin lipire efectuate în-tre terminalele componentelor şi traseele cablajului.

    Valoarea medie a intensităţii (ratei) de defectare λ [10-6/h ] a conexiunilor prin lipire este indicată în normativele de fiabilitate (în scopul determinării fiabilităţii previzionale) ca fiind de ordinul 0,2 (pentru lipirea manuală) sau 0,05 (pentru lipirea automată). Dar din analiza statistică a unor date experimentale rezultă valori şi mai mici ale acestui indicator (de ordinul 10-2. . . 10-3) [2]. Comparativ cu alte procedee de conectare a componentelor pe cablaje (sudura electrică, sertizarea, wraparea), lipirea este apreciată ca fiind suficient de fiabilă pentru echipamentele electronice.

    Deşi rata de defectare a conexiunilor prin lipire este relativ redusă, datorită numărului lor relativ mare (de ordinul sutelor…. miilor — pentru o singură placă de cablaj imprimat) în structura unui echipament electronic (depinzînd de complexitatea acestuia) influenta fiabilităţii conexiunilor asupra fiabilităţii ansamblului poate fi foarte importantă.

    De exemplu, în cazul echipamentelor electronice mobile/portabile, solicitările mecanice (vibraţii, şocuri, acceleraţii/deceleratii) şi climatice (temperatură, umiditate) aplicate acestora influenţează considerabil şi în mod defavorabil fiabilitatea conexiunilor prin lipire — aspect ce trebuie luat în considerare la proiectarea şi efectuarea conexiunilor prin lipire.

    Principalele căi pentru reducerea la minimum posibil a procentului de defecte datorate conexiunilor prin lipire sînt [2]:
    — selectarea unor materiale şi tehnologii de lipire adecvate;
    — existenţa unei bune sudabilităţi a suprafeţelor de lipire;
    — controlarea riguroasă a calităţii materialelor de lipire şi a suprafeţelor de lipit (atît înainte de lipire cît şi periodic, în cursul procesului de lipire);
    — respectarea riguroasă a procesului tehnologic de lipire (implicînd controlul permanent al parametrilor acestuia);
    — controlarea calităţii conexiunilor prin lipire obţinute (în principal, prin verificarea aspectului vizual al conexiunilor, cu ajutorul unei lupe speciale, de diametru adecvat şi mărind de cel puţin 10 ori).

    Astfel, din acest ultim punct de vedere, o conexiune prin lipire corect realizată trebuie să aibă:
    — suprafaţa lipiturii — lucioasă şi strălucitoare (fără iregularităţi, crăpături, asperităţi etc.);
    — forma — trbnconică, avînd profil concav şi o înălţime maximă (deasupra cablajului) de cel mult 0,5… 0,8 din diametrul pastilei de lipire a terminalului;
    — aliajul de lipit — acoperind complet şi uniform terminalul respectiv (şi avînd unghiurile de contact — atît cu terminalul cit şi cu pastila de lipire — sub 30°);
    — găurile metalizate (în cazul cablajelor dublu-strat şi multi-strat) umplute — prin capilaritate — cu aliaj de lipit.

    În principiu, orice ce abatere de la aceste caracteristici ideale poate fi considerată ca un defect — deşi nu orice abatere afectează fiabilitatea plăcii echipate cu componente.

    Principalele defecte conducînd la nefuncţionarea (sau funcţionarea defectuoasă) a unei plăci echipate — şi care pot fi identificate prin control vizual — sînt:
    a) defecte de formă — de ex. „punţi” şi/sau „stalactite” (datorate excesului de aliaj de lipit aplicat). Primele constituie un defect major întrucît scurtcircuitează trasee/terminale adiacente;
    b) defecte de aspect — de regulă datorate umectării necorespunzătoare (sau deumectârii) supr.afeţei de lipire a cablajului sau terminalului;
    c) defecte datorate prelucrărilor mecanice (tăiere, găurire) necorespunzătoare ale cablajelor imprimate: exfolieri, găuri prea mari/mici sau plasate necorespunzător etc. Tensiunile interne produse în placă pot determina defectarea prin oboseală a îmbinărilor lipite;
    d) defecte de montaj — datorate terminalelor prea scurte (sau formate necorespunzâtor) ale componentelor;
    e) alte defecte: cavităţi, lipituri „reci”/„galbeneu/„grăunţoase”/false/ mate, incluziuni, microfisuri, reziduuri albe, curbarea plăcii de cablaj imprimat etc.

    Toate aceste defecte posibile – cu cauzele şi consecinţele lor precum şi cu modurile şi mecanismele lor de defectare specifice — sînt prezentate pe larg în lucrarea [2], insistîndu-se asupra măsurilor preventive necesare.

        Editor: Admin | Afisat in: Carti, Electronica, Teorie | Raspunsuri (0) | November 2015

    Scrie un raspuns sau pune o intrebare

    Poti folosii: <a href="" title=""> <abbr title=""> <acronym title=""> <b> <blockquote cite=""> <cite> <code> <del datetime=""> <em> <i> <q cite=""> <s> <strike> <strong>