Numar total de pagini: 729

Ultimele articole publicate


    `

    Ultimele mesaje

      • Admin: Am raspuns pe e-mail....
      • Liviu Popa: Buna, Am avut o publicatie in Tehnium p...
      • Admin: Speram sa va ajute....
      • Admin: Buna Ion, scopul intial al website-ului ...
      • Ion: Buna ziua, Am o mare rugăminte legat ...
      • Costica Neculau: Multumesc! O carte foarte buna ca incepa...
      • Admin: tocmai am verificat si functioneaza...
      • Morariu Calin: Fisierul revista_ret_no.14_-_publicata_...
      • Munteanu Danut: Buna ziua, Frumos situl dumneavoastra d...
      • kobold: Buna ziua. Cum pot vizualiza revistele...

    Echiparea cablajelor cu componente electronice

    Articol din cartea: A,B,C… Electronica in imagini

    Autori: ing. N. Drăgulănescu, ing. C. Miroiu,ing. D. Moraru

    1. Coperta carte A,B,C… Electronica in imagini
    2. Introducere
    3. Capitolul 1 - Rezistoare
    4. 1.1. Clasificarea rezistoarelor
    5. 1.2. Parametrii rezistoarelor
    6. 1.3. Simbolizarea si marcarea rezistoarelor
    7. 1.4. Rezistoare fixe
    8. 1.4.1. Rezistoare peliculare
    9. 1.4.2. Rezistoare bobinate
    10. 1.4.3. Rezistoare de volum
    11. 1.5. Conectarea in serie, paralel si mixta a rezistoarelor
    12. 1.6. Comportarea in curent alternativ a rezistorului
    13. 1.7. Aplicatii ale rezistoarelor fixe
    14. 1.8. Rezistoare variabile si semi variabile
    15. 1.9. Rezistoare neliniare
    16. 1.9.1 Termistoarele
    17. 1.9.2 Varistoarete
    18. 1.9.3 Fotorezistoarele
    19. Capitolul 2 Condensatoare
    20. 2.1. Capacitatea unui condensator; clasificarea condensatoarelor
    21. 2.2. Parametrii condensatoarelor
    22. 2.3. Simbolizarea si marcarea condensatoarelor
    23. 2.4. Condensatoare fixe
    24. 2.4.1. Condensatoarele ceramice
    25. 2.4.2. Condensatoare cu hartie
    26. 2.4.3. Condensatoare cu pelicula din material plastic
    27. 2.4.4. Condensatoare cu mica
    28. 2.4.5. Condensatoare electrolitice
    29. 2.5. Condensatoare variabile si semi variabile
    30. 2.6. Comportarea in curent alternativ a condensatoarelor
    31. Capitolul 3 Bobine
    32. 3.1. Inductivitatea/Inductanta unei bobine
    33. 3.2. Structura si classificarea bobinelor
    34. 3.3. Tipuri constructive de bobine
    35. 3.4. Ecranarea bobinelor
    36. 3.5. Caracteristici principale si circuite echivalente
    37. 3.6. Aplicatii ale bobinelor
    38. 3.6.1. Transformatorul
    39. 3.6.2. Circuitul RLC serie
    40. 3.6.3. Circuitul RLC derivatie
    41. 3.6.4. Circuite cuplate
    42. 3.6.5. Filtre electrice pasive
    43. Capitolul 4 Cablaje imprimate
    44. 4.1. Generalitati
    45. 4.2. Structura si clasificarea cablajelor imprimate
    46. 4.3. Metode si tehnologii de realizare a cablajelor imprimate
    47. 4.4. Realizarea cablajelor imprimate monostrat prin metode de corodare
    48. 4.4.1. Metoda fotografica
    49. 4.4.2. Metoda serigrafica
    50. 4.5. Realizarea foto-originalului
    51. 4.6. Realizarea cablajelor imprimate multistrat
    52. 4.7. Modele de cablaje imprimate
    53. 4.8. Echiparea cablajelor cu componente electronice
    54. Capitolul 5 Fiabilitatea componentelor pasive
    55. 5.1. Notiuni de fiabilitate
    56. 5.2. Fiabilitatea rezistoarelor
    57. 5.3. Fiabilitatea condensatoarelor
    58. 5.4. Fiabilitatea bobinelor
    59. 5.5 Fiabilitatea cablajelor imprimate echipate cu componente
    60. Capitolul 6 Tehnologia de montare a componentelor pe suprafata
    61. 6.1. Componente electronice pasive SMD
    62. 6.1.1. Rezistoare
    63. 6.1.2. Condensatoare ceramice ceramice multistrat
    64. 6.1.3. Condesatoare electrolitice cu aluminiu
    65. 6.1.4. Condensatoare electrolitice cu tantal
    66. 6.1.5. Termistoare
    67. 6.1.6. Rezistoare semivariabile
    68. 6.1.7. Bobine
    69. 6.2. Consideratii generale priving tehnologia montarii pe suprafata a componentelor
    70. Bibliografie

    Echiparea cablajelor cu componente electronice

    Înainte de lipirea terminalelor componentelor pe fata placată a unui cablaj imprimat, se efectuează amplasarea şi implantarea componentelor electronice în găurile acestuia — operaţii realizate în general manual şi avînd în vedere următoarele reguli/recomandări:
    — în fiecare gaură a cablajului se întroduce doar un singur terminal;
    — în general, componentele se montează în poziţie orizontală, cu marcajul în sus şi în acelaşi sens — pentru a facilita citirea codurilor marcate şi, deci, identificarea componentelor. (În cazul necesităţii asigurării unei foarte mari densităţi de montare a componentelor, acestea se pot plasa — prin modul de proiectare a cablajului — în poziţie verticală; soluţia nu este recomandată întrucît implică unele probleme tehnologice);
    — corespondenţa dintre tipul/codul componentei de implantat şi locul prevăzut acesteia pe placă trebuie respectată cu stricteţe pentru a evita operaţiile ulterioare de depanare. De asemenea, se va acorda atenţie unicei poziţionări corecte posibile a anumitor componente (circuite integrate, tranzistoare, diode, condensatoare electrolitice etc.);
    — pentru creşterea (pînă la dublare) a vitezei de echipare manuală a plăcilor cu componente este necesară formarea prealabilă a terminalelor prin tăierea şi îndoirea acestora la forma cea mai avantajoasă pentru montare şi contactare (de exemplu există cel puţin 10 modalităţi de formare a terminalelor axiale, fiecare avînd diverse grade de dificultate a operaţiilor de formare, implantare, mînuire, lipire, depănare specifice [2]);
    — în funcţie de tipul componentei de montat şi pentru a-i reduce solicitarea termică (în procesul de lipire), se recomandă acele modalităţi de formare a terminalelor care asigură atît o distanţă suficientă a componentei faţă de placa imprimată cît şi o lungime suficientă a terminalelor (permiţînd disipaţia căldurii).
    — în toate cazurile, îndoirea terminalelor pe faţa placată se va efectua numai în direcţia traseelor de cablaj;
    — îndoirea terminalelor componentelor nu trebuie efectuată prea aproape de corpul acestora, iar raza de îndoire nu trebuie să fie prea mică (sub 1,5 mm) pentru a nu afecta integritatea componentelor şi terminalelor lor. În toate cazurile, se va evita solicitarea mecanică prea intensă a acestora.

    Formarea terminalelor se poate realiza manual — cu dispozitive simple, specifice, sau automat — cu echipamente specializate, asigurînd o mare pro-ductivitate. Există şi sisteme de echipare automată a plăcilor de cablaj imprimat, deosebit de eficiente în cazul producţiei de serie mare şi foarte mare. În asemenea cazuri este recomandabilă integrarea operaţiilor de formare a terminalelor, echipare a plăcilor şi lipire a componentelor, în cadrul unor linii tehnologice automate complexe.

    Componentele — pasive şi active — care se montează pe cablajele imprimate (după realizarea lor ca mai sus) se fixează de regulă prin terminalele lor, în găurile special prevăzute din cablaj.

    Întrucît, în general, dispozitivele semiconductoare sînt sensibile la şoc termic — putînd fi distruse la lipire — este recomandabilă fixarea circuitelor integrate pe cablaj prin intermediul unor socluri speciale care se lipesc pe cablaj (în cazul diodelor şi al tranzistoarelor lungimea mai mare a terminalelor asigură o disipare importantă a căldurii transmise de la punctele de lipire pe cablaj, uneori acest proces fiind accelerat cu ajutorul unei pensete metalice).

    Componentele mai voluminoase şi mai grele (condensatoare electrolitice şi variabile, transformatoare, comutatoare, conectoare, radiatoare etc.) se fixează adecvat pe cablaj şi cu ajutorul unor piese mecanice corespunzătoare (şuruburi şi piuliţe, coliere, suporturi/socluri speciale etc.).

    Sţructura cablajelor imprimate permite şi realizarea unor componente pasive direct pe cablaj (prin folia de cupru şi suportul său izolant): rezistoare, condensatoare şi — mai frecvent — bobine (v. §3.3). Este evident că domeniile de valori şi aplicaţii ale unor asemenea componente sînt relativ restrînse.

    În ultimul timp se utilizează pe scară din ce în ce mai largă componentele cu montaj superficial (SMD — Surface Mounted Devices), fără terminale, dar permiţînd montajul pe cablaj prin lipirea anumitor zone metalizate de pe corpul lor direct pe acesta. Principalele avantaje ale acestor componente constau în eliminarea operaţiilor de formare a terminalelor şi. în obţinerea unei fiabilităţi superioare în exploatare prin creşterea rezistentei la solicitări mecanice.

        Editor: Admin | Afisat in: Carti, Electronica, Teorie | Raspunsuri (0) | November 2015

    Scrie un raspuns sau pune o intrebare

    Poti folosii: <a href="" title=""> <abbr title=""> <acronym title=""> <b> <blockquote cite=""> <cite> <code> <del datetime=""> <em> <i> <q cite=""> <s> <strike> <strong>