Numar total de pagini: 728

Ultimele articole publicate


    `

    Ultimele mesaje

      • Admin: Am raspuns pe e-mail....
      • Liviu Popa: Buna, Am avut o publicatie in Tehnium p...
      • Admin: Speram sa va ajute....
      • Admin: Buna Ion, scopul intial al website-ului ...
      • Ion: Buna ziua, Am o mare rugăminte legat ...
      • Costica Neculau: Multumesc! O carte foarte buna ca incepa...
      • Admin: tocmai am verificat si functioneaza...
      • Morariu Calin: Fisierul revista_ret_no.14_-_publicata_...
      • Munteanu Danut: Buna ziua, Frumos situl dumneavoastra d...
      • kobold: Buna ziua. Cum pot vizualiza revistele...

    Metoda fotografica

    Articol din cartea: A,B,C… Electronica in imagini

    Autori: ing. N. Drăgulănescu, ing. C. Miroiu,ing. D. Moraru

    1. Coperta carte A,B,C… Electronica in imagini
    2. Introducere
    3. Capitolul 1 - Rezistoare
    4. 1.1. Clasificarea rezistoarelor
    5. 1.2. Parametrii rezistoarelor
    6. 1.3. Simbolizarea si marcarea rezistoarelor
    7. 1.4. Rezistoare fixe
    8. 1.4.1. Rezistoare peliculare
    9. 1.4.2. Rezistoare bobinate
    10. 1.4.3. Rezistoare de volum
    11. 1.5. Conectarea in serie, paralel si mixta a rezistoarelor
    12. 1.6. Comportarea in curent alternativ a rezistorului
    13. 1.7. Aplicatii ale rezistoarelor fixe
    14. 1.8. Rezistoare variabile si semi variabile
    15. 1.9. Rezistoare neliniare
    16. 1.9.1 Termistoarele
    17. 1.9.2 Varistoarete
    18. 1.9.3 Fotorezistoarele
    19. Capitolul 2 Condensatoare
    20. 2.1. Capacitatea unui condensator; clasificarea condensatoarelor
    21. 2.2. Parametrii condensatoarelor
    22. 2.3. Simbolizarea si marcarea condensatoarelor
    23. 2.4. Condensatoare fixe
    24. 2.4.1. Condensatoarele ceramice
    25. 2.4.2. Condensatoare cu hartie
    26. 2.4.3. Condensatoare cu pelicula din material plastic
    27. 2.4.4. Condensatoare cu mica
    28. 2.4.5. Condensatoare electrolitice
    29. 2.5. Condensatoare variabile si semi variabile
    30. 2.6. Comportarea in curent alternativ a condensatoarelor
    31. Capitolul 3 Bobine
    32. 3.1. Inductivitatea/Inductanta unei bobine
    33. 3.2. Structura si classificarea bobinelor
    34. 3.3. Tipuri constructive de bobine
    35. 3.4. Ecranarea bobinelor
    36. 3.5. Caracteristici principale si circuite echivalente
    37. 3.6. Aplicatii ale bobinelor
    38. 3.6.1. Transformatorul
    39. 3.6.2. Circuitul RLC serie
    40. 3.6.3. Circuitul RLC derivatie
    41. 3.6.4. Circuite cuplate
    42. 3.6.5. Filtre electrice pasive
    43. Capitolul 4 Cablaje imprimate
    44. 4.1. Generalitati
    45. 4.2. Structura si clasificarea cablajelor imprimate
    46. 4.3. Metode si tehnologii de realizare a cablajelor imprimate
    47. 4.4. Realizarea cablajelor imprimate monostrat prin metode de corodare
    48. 4.4.1. Metoda fotografica
    49. 4.4.2. Metoda serigrafica
    50. 4.5. Realizarea foto-originalului
    51. 4.6. Realizarea cablajelor imprimate multistrat
    52. 4.7. Modele de cablaje imprimate
    53. 4.8. Echiparea cablajelor cu componente electronice
    54. Capitolul 5 Fiabilitatea componentelor pasive
    55. 5.1. Notiuni de fiabilitate
    56. 5.2. Fiabilitatea rezistoarelor
    57. 5.3. Fiabilitatea condensatoarelor
    58. 5.4. Fiabilitatea bobinelor
    59. 5.5 Fiabilitatea cablajelor imprimate echipate cu componente
    60. Capitolul 6 Tehnologia de montare a componentelor pe suprafata
    61. 6.1. Componente electronice pasive SMD
    62. 6.1.1. Rezistoare
    63. 6.1.2. Condensatoare ceramice ceramice multistrat
    64. 6.1.3. Condesatoare electrolitice cu aluminiu
    65. 6.1.4. Condensatoare electrolitice cu tantal
    66. 6.1.5. Termistoare
    67. 6.1.6. Rezistoare semivariabile
    68. 6.1.7. Bobine
    69. 6.2. Consideratii generale priving tehnologia montarii pe suprafata a componentelor
    70. Bibliografie

    Metoda fotografica

    In cazul transpunerii imaginii cablajului imprimat de pe film (fotoşablon) pe semifabricatul placat prin metoda fotografică, principalele etape ale procesului tehnologic respectiv sîrit prezentate în fig. 4.5.
    Această metodă permite obţinerea unor rezoluţii şi precizii maxime — deci a unor trasee fine dc cablaj — dar are dezavantajul productivităţii scăzute şi este costisitoare. În consecinţă, se utilizează cu precădere în producţia de serie mică şi de unicate.

    f4.5

    f4.6

    Rolul acestor etape în transformarea semifabricatului placat reiese din fig. 4.6.-4.8.

    Într-o primă fază (fig. 4.6) — conform primelor două etape prezentate în fig. 4.5. — după o spălare şi o degresare prealabilă a foliei de cupru, aceasta se acoperă cu un strat fotosensibil de FOTOREZIST.

    În faza următoare (fig. 4.7), se expune stratul de fotorezist la lumină prin intermediul fotoşabIonului (realizat anterior, ca mai sus) transferindu-se astfel configuraţia circuitului imprimat de realizat pe folia de cupru.

    f4.7

    După developare şi fixare fotografică, anumite zone din fotorezist devin insolubile, iar celelalte pot fi dizolvate şi îndepărtate cu ajutorul unui solvent special. Astfel, la fotorezistul negativ, porţiunile expuse la lumină polimerizează şi devin insolubile, spre diferenţă de fotorezistul pozitiv la care zonele neexpuse luminii devin insolubile.

    Se obţine astfel — în primul caz (fig. 4.7) — o acoperire a foliei de cupru cu fotorezist, doar în zonele corespunzătoare porţiunilor transparente ale fotoşablonului. Stratul rămas se fixează pentru a-i mări rezistenta la reactivul de corodare.

    Urmează — conform ultimelor două etape prezentate în fig. 4.5 — faza de prelucrare a foliei de cupru (fig. 4.8). Cea mai importantă etapă constă in corodare (specifică metodelor substractive), implicînd imersarea semifabricatului placat într-o cuvă (de dimensiuni adecvate) cu clorură ferică. Au loc reacţii chimice determinînd corodarea şi îndepărtarea foliei de cupru numai în zonele neacoperite cu stratul protector de fotorezist (fig. 4.8) corespunzînd, în cazul fotorezistului negativ, zonelor neexpuse la lumină (deci porţiunilor opace ale fotoşablonului). Corodarea poate dura pînă la cîteva zeci de minute şi se consideră încheiată atunci cînd în zonele neacoperite de fotorezist apare suportul electroizolant al semifabricatului.

    f4.8
    După corodare se realizează succesiv:
    — îndepărtarea stratului protector de fotorezist (depus pe traseele circuitului imprimat);
    — debitarea/decuparea plăcii la dimensiunile finale;
    — efectuarea găurilor necesare montării componentelor pe placă şi a plăcii în aparat/echipament;
    — debavurarea muchiilor plăcii şi a găurilor;
    — curăţarea (cu apă caldă şi spirt);
    — lăcuirea — în scopul asigurării protecţiei antlcoroziune şi al facilitării efectuării lipirilor cu cositor.

    Se obţine astfel un produs finit — placa cu cablaj imprimat (sau cu „circuite imprimate”) — pe care urmează să se monteze (prin implantare şi lipire) toate componentele pasive şi active prevăzute.

        Editor: Admin | Afisat in: Carti, Electronica, Teorie | Raspunsuri (0) | November 2015

    Scrie un raspuns sau pune o intrebare

    Poti folosii: <a href="" title=""> <abbr title=""> <acronym title=""> <b> <blockquote cite=""> <cite> <code> <del datetime=""> <em> <i> <q cite=""> <s> <strike> <strong>